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hg0088敏感器件PCBPCBA保存烘烤规范.doc

作者:admin 2019-06-04 我要评论

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深圳海骏电子科技有限公司 档案赋予头衔 版 本 皱缩机关 见效日期 档案编号 深圳电子科技有限公司 《hg0088敏感器件 PCB PCBA防腐烘焙普遍的 档案编号:HD-PG3-1004 版 本: A 发 文 号: 拟稿: 日期: 复核: 日期: 容忍: 日期: 第 3 页 共 4 页 深圳海骏电子科技有限公司 档案赋予头衔 版 本 皱缩机关 见效日期 档案编号 档案更改页 档案编号:HD-PG3-1004 项次 更改满意的 更改方法 更改工夫 更改者 审批者 凡例 第 3 页 共 4 页 深圳科技有限公司 档案赋予头衔 hg0088敏感器件 PCB 多氯化联苯防腐烘焙技术假定 版 本 A 皱缩机关 气质部 见效日期 2012-7-1 档案编号 AB-PG3-1004 (一)、旨在 对hg0088敏感零件、PCB板、PCBA董事会的无效明智地应用,规则资料储存和创造四周的的湿度把持长度,确保温湿度敏感元件的责任感。 (二)、适用长度 相称蓄电、生 产、私有财产中个人财产关涉的hg0088敏感零件、PCB板、PCBA板。 (三)、课文 一、 概述: 用于标定、率直的hg0088敏感零件、PCB、储存射中靶子PCBA、应用、用于任务上的转换射中靶子储存、烘焙行动,具体拟稿本控制普遍的。 二、 术语界说 SMD:外景贴装器件,次要经过SMT工业的PSMD(整形) Surface Mount 健壮的),整形外景成立(包装)健壮的,下表1中描述方法的器材。 同上描述方法 说 明 SOP ×× 整形封装的小认为包装隶属的小组织(使具体化外景MOU SOIC(SO) ×× 整形封装IC(集成电路) MSOP×× 袖珍小外形封装IC SSOP×× 压缩制紧缩小轮廓封装IC TSOP×× 薄型小轮廓封装IC TSSOP×× 细脚步小外形封装集成电路 TVSOP×× 薄型超细脚步小外形封装集成电路 PQFP×× 整形封装四处衍生扁平组件IC PLCC×× 整形封装钢型支持者封装集成电路 封装定义缩写 hg0088敏感器件:轻易吸取湿度。,热烈后湿度膨大(反响焊或波峰焊),领到户内的损坏或给人铺床的健壮的,大抵是SMD。。 盛行器材:指除hg0088敏感器件那一边,解开转换中需求焊的个人财产立法机构。 记忆假定:指与个人财产隶属的小组织包管理的方向润色的外部四周的。。 记忆截止期限:立法机构自工业之日起的最大容许储存工夫。 PCB:印制电路电路卡,printed circuit 董事会略语。在孤立身份基板上,鉴于。 反省批:出生于同卵双胞资料、同卵双胞转换、同上构架、普通养护是类似于的。,创造前和创造后不超越第一月的销售被附加派人反省参谋的,同样的反省批。 三、 控制阐明 烘焙器材 a)高温炉。 b)高温、吹风机烘箱(直接火烘干的干燥的机)。 c) 防静力的、耐热性托盘。 d) 防静力的伎俩带。 hg0088敏感器件记忆 .1 包装请求允许 hg0088敏感分数 包砍 (袋) 干的干燥的资料 (吹风机) hg0088显示卡 (HIC) 正告指示牌 (正告) 指示牌) 1 无请求允许 无请求允许 无请求允许 无请求允许 2 MBB请求允许 请求允许 请求允许 请求允许 2a ~5a MBB请求允许 请求允许 请求允许 请求允许 6 特意多媒体的播送 特别干的干燥的资料 请求允许 请求允许 hg0088敏感器件包装请求允许 当选: MBB:Moisture Barrier Bag,防潮的包砍,包砍应同时具有防静力的功用。; 干的干燥的资料:必然要适合MIL-D-3464 Class II 规范干的干燥的资料; HIC:Humidity Indicator Card, 防潮的包砍内的做完MIL-I-8835、 MIL-P-116,Method 规范II请求允许的湿度管理的卡。 HIC管理的包砍内的hg0088健康状况如何(普通HIC上有反正3个迂回地,表现意见分歧的相对湿度值,如:8%、10%、20%等。(见图1),每个圆的最早的是蓝色。,当第一圆从蓝色变为茄子时,成功实现的事走漏,该圆对应的相对湿度是无效的。;当迂回地由紫罗兰色变为苍红色色时,走漏袋内相对湿度已超越应和值; 即使湿度管理的卡管理的袋内的湿度限(鉴于厂家规则器械,即使创造商未规则湿度界限值,我公司规则该值为20%相对湿度。,器材需求烘烤过后焊。 阐明:有些公司缺少湿度管理的卡,相反,在吹风机中扩大蓝色水晶的。,蓝色水晶的受潮后惭愧,即使翻开包装后吹风机袋中有水晶的,它会惭愧。,表现器材已受潮。,工业前烘焙。 MSIL:Moisture-sensitive identification label,时期指示牌(见图1),用来管理的包砍内装的是hg0088敏感器件。 正告指示牌: Caution Label,防潮的包砍外含MSIL(Moisture Sensitive Identification 指示牌)指示牌、钢型的hg0088敏感分数、拆包后的钢型记忆假定和最大记忆工夫、知识指示牌,如hg0088后的烘烤假定和密不透气的录音 ,如图1: 图1时期管理的卡、时期敏感指示牌、时期正告指示牌示例 注: 针银镀层健壮的更轻易硬化,精确的的包装请求允许,储存时需求两个整形袋。,为了预付密不透气的引起,需求停止热压密不透气的。。最外界整形袋包装使整洁应用气泡袋。,避开累赘在运输线在途中被刺穿。 .2 记忆假定 仓贮记忆hg0088敏感器件,记忆必然要做完以下两个请求允许经过: a、储存在MBB密不透气的包装(空隙或充氮包装)中。 b、储存在干的干燥的箱中(相对湿度为5%RH)。 .3 超短的后的储存假定和长时间的工夫 在表2中,器材解开后的最大记忆工夫是遗传物质、RH(相对湿度)以内60%的养护下决定的,不管怎样,现实的记忆四周的不做完此请求允许。,鉴于JEDEC规范和现实养护,我部时期灵敏元件的寄放应鉴于,如表3所示: MSL 超短的后的储存假定和长时间的工夫(规范) 超短的后的储存假定和长时间的工夫(减免1) 超短的后的储存假定和长时间的工夫(减免2) 1 无限制,≤85%RH 无限制,≤85%RH 无限制,≤85%RH 2 岁,≤30℃/60%RH 半载,≤30℃/70%RH 3月,≤30℃/85%RH 2a 四围,≤30℃/60%RH 10天,≤30℃/70%RH 7天,≤30℃/85%RH 3 七天,≤30℃/60%RH 72小时,≤30℃/70%RH 36小时,≤30℃/85%RH 4 72小时,≤30℃/60%RH 36小时,≤30℃/70%RH 18小时,≤30℃/85%RH 5 48小时,≤30℃/60%RH 24小时,≤30℃/70%RH 12小时,≤30℃/85%RH 5a 24小时,≤30℃/60%RH 12小时,≤30℃/70%RH 8小时,≤30℃/85%RH 6 应用前烘烤,鉴于正告指示牌的请求允许烘烤后的长时间的记忆工夫 应用前烘烤,焊应在烘烤后3小时内完整的。 应用前烘烤,烘烤后在≤30℃/85%RH假定下2小时内完整的焊 超短的后的长时间的记忆工夫(延伸) 注:在RH 四周的假定(>85%,即使暴露工夫大于2 小时,过后这2个 二级结束(含二级) 级)hg0088敏感器件必然要烘烤再停止焊。 .4 烘烤技术请求允许 2 二级结束(含二级) 级)hg0088敏感器件,若超越超短的后的储存假定和长时间的工夫请求允许,或密不透气的包装下寄放工夫过长(见密不透气的日期),即使湿度管理的卡管理的袋内的湿度、运输线器材形成密不透气的袋损坏、走漏会使器材受潮,焊前需求烘烤。。 当作hg0088器材,鉴于origina上正告指示牌射中靶子烘焙请求允许停止烘焙,创造商缺少应和的请求允许。,烘烤可在以下两种假定经过下停止(学习资料利用率IC,高温烘烤假定见表4。。 包装厚度 hg0088敏感分数 烘烤@110±5 ℃ 凡例 ≤1.4mm 2 8小时 烘烤四周的湿度以内60%RH 2a 3 4 16小时 5 5a ≤2.0mm 2 24小时 2a 3 4 32小时 5 40小时 5a 48小时 ≤4.0mm 2 48小时 2a 3 4 5 5a 烘烤假定 注:① 当作同卵双胞器材,在110±5℃假定下屡次烘烤累计工夫须以内96小时 。 ② 高温烘烤: 在45℃、在相对湿度以内5%的假定下烘烤192小时。 .5 记忆和应用有关坚持到底事项 密不透气的请求允许: 当作hg0088敏感分数为2二级结束(含二级)级)的SMD器件,超短的时,率先反省空隙包装内条件有HIC。、HIC上的学习资料利用率,即使湿度管理的卡管理的袋内的湿度 限,它需求烘焙和SMT工业。。 发料请求允许: 当作需求拆包的湿度敏感器材,2 类到4 A级应在1小时内完整的并列新干的干燥的和阻止。,5~6级的要在30分钟内完整的分料并干的干燥的阻止(重行抽空隙或在内干的干燥的箱中), 当作依然需求在,不这么大的做,但每天末版未发完的2二级结束(含二级)级)潮敏器件都必然要放入干的干燥的箱阻止。 潮敏器件未谎话密不透气的身份或未寄放于干的干燥的身份的工夫需求记载在“hg0088敏感元件开封工夫把持指示牌”上。 记忆下剩器材: 为了增加湿度灵敏元件的烘烤,时期灵敏元件健壮的未应用,翻开后未不清爽,应直接地寄放在干的干燥的箱中控制。。 银镀层健壮的,仓库栈托运的货物后遵守的相称器材,需求两层自粘袋来保护健壮的,过后P。 hg0088敏感器件烘烤请求允许: hg0088SMD,SMT工业前,必然是烤的。;但在110℃烘烤时应坚持到底若干成绩。:鉴定内包装(托盘式)、管式、卷式)条件具有“耐热性”的能耐(大约供给商会在内包装上记号“HEATPROOF”字样),要不然,不得不在45摄氏气温的高温下烘烤。。而且,在上述的两种烘烤假定下,烘烤时不要恣意翻开和紧密的烤箱门。,私有财产烘箱干的干燥的四周的。 hg0088敏感器件反响焊请求允许: 反响焊时的SMD,一是精确的把持气温兑换速率。:热烈全速前进以内c/s。;二是精确的把持高温的最高气温和持续工夫。,每个器材必然要做完其其的请求允许。。 hg0088敏感器件傻瓜任务请求允许: 湿贴片热风修补,即使需求重行应用器材,在解开器材垄断,需求烘烤虚饰。,烘焙假定因为上面描述方法的PCBA烘焙请求允许。;即使不需求重复应用器材,傻瓜前不需求干的干燥的板。。但即使傻瓜任务转换中需求整板热烈到110℃结束的,或在任务区域四周复兴5 mm,以寄放另一个时期敏感健壮的。,PCBA隶属的小组织必然要鉴于湿度灵敏元件停止预烘焙和除湿。。 .6 储存四周的假定 鉴于创造商的请求允许,请求允许规则储存假定。,创造商不请求允许,储存四周的假定请求允许为下表,公司应反正每年监控一次仓库栈。,即使超越规范,找出理由并将其转嫁。。 相对湿度 ≤80% 气温 0~30℃ 灰 ≤20 mg/m3 记忆假定 3.2 印刷电路卡记忆和烘烤 PCB时期敏感度超过默许为三个时期敏感隶属的小组织 蓄电假定请求允许 气温:0℃- 30 ℃。 湿度:80%相对湿度以下无尖刻加油的四周的假定。 用无色气伞整形袋空隙包装印刷电路卡,空隙包砍应配吹风机,以抵押品TIGH。 空隙包装反省后的IQC,合格的印刷电路卡应在8小时内用空隙包装重行包装。,完成的应和的H3C训练、编码、工业包围等知识的首数;仓库栈中下剩的未包装印制电路卡应重行空隙吸尘。。空隙包装的每袋包装整个含义应适合TA射中靶子规则。: 鉴于表6或表4射中靶子若干任一,每个解雇都用空隙包装。,需求器械的包的最小数量: 空隙包装板厚虚饰整个含义请求允许 板厚(mm) 每袋最大包装整个含义(件) 以内胜任的 20 大于或以内或胜任的mm 10 大于mm以内5 mm 5 表1 虚饰厚度整个含义请求允许 空隙包装用虚饰量纲的整个含义请求允许(注):量纲需求长边、短边同时做完) 外形量纲(mm) 每袋最大包装整个含义(件) 以内或胜任的100x150=millimeter 20 大于100x150 mm以内或胜任的300x400 mm 10 大于300x400mm以内或胜任的450x600mm 5 表2 虚饰外形量纲的整个含义请求允许 超越表6、表7射中靶子个人财产印刷电路卡均包装在1件中。,包装时坚持到底将卡纸板平放在箱内。,不容许成立,制止运输线、堆压、剥离转换横条的形态损害和损坏。 储存期规则 1)印刷电路卡无效储存使变老:鉴于工业日期,供给商和我公司的总无效储存工夫为1年。。 2)超无效储存期的印刷电路卡需求重行反省。。鉴于工业日期,合格印刷电路卡的储存使变老可延伸6个月(当作SA,至多容许延伸两个记忆期,每回反省合格,储存期可延伸6个月。;不反省的印刷电路卡需求报废。,特别的,当作仅外景处置缺陷的OSP板,请关联印刷电路卡创造商。:OSP板至多不得不返工两倍)。 3)一次反省的印刷电路卡寄放期:从物料工业日期开端的日期 开端计算密码处的容许记忆工夫;印制电路电路卡二、增至三倍反省阻止期:鉴于前番反省工夫计算容许储存工夫。 4)鉴于工业日期,若干记忆使变老超越两年的印刷电路卡都将被抛弃。。 5)超无效储存期的印刷电路卡应重行反省。。 装卸板和运输线请求允许 不克不及用手管理的方向润色印刷电路卡,服用PCB时必然要戴手套。,避开印刷电路卡被汗渍或油渍玷污;传递边,请勿触摸垫外景,避开摩擦垫外景划伤、割伤和玷污;最最两人间的关系镍金和OSP板。在托板和控制转换中,应轻拿轻放。,印刷电路卡不克不及相互摩擦,制止对印刷电路卡形成机械损害。 包装好的印刷电路卡在运输线转换中应制止阳光暴露在辐射中。、雨淋、受潮、中暑、机械损害和重物促使发生。 3.2.4 电路试验板上部位前的反省与处置 (1)超短的时必然要反省。,印刷电路卡不容许损坏包装,超额量寄放和划伤、水珠、衬垫使生锈等聪明的外面的缺陷; (2)对空隙包装破败的PCB上部位前必然要停止烘板干的干燥的处置(OSP板和无焊母板除外); (3)空隙包装在有团的印刷电路卡前条件整个,必然要整个烘焙(OSP板不得不用空隙炉除湿); 干的干燥的板按下表请求允许器械。: 类别 干的干燥的板气温长度(C) 最短工夫(h) 均匀工夫(h) 长时间的持续工夫(h) 器材 高温烘烤 110 1.5 2 4 烘箱 高温烘烤 70 3 6 16 烘箱 空隙除湿 50 1 2 3 空隙烘箱(1台) 表3 烘板技术参量 3. 工业转换射中靶子稽留工夫规则 工业转换射中靶子稽留工夫使具体化以下分别的面: (1)PCB超短的至SMT前稽留工夫; (2)SMT和SMT转换中间的稽留工夫; (3)SMT与波峰焊的稽留工夫; (4)虚饰超短的至波峰焊的稽留工夫。 热风平层和两人间的关系NIC处置虚饰的稽留工夫: 四周的气温(℃) 相对湿度(RH) 稽留工夫(h) 20-28 ≤45% 无限制 20-28 45%<相对湿度≤60% ≤48 20-28 60%<相对湿度≤75% ≤24 20-28 >75% ≤12 表4 工业转换射中靶子稽留工夫规则 当作超越稽留工夫请求允许的虚饰,必然要烘烤,鉴于附加物9器械干的干燥的板后的稽留工夫。。 需求超短的再流焊的OSP板、反响焊和补焊中间的稽留工夫必然要精确的。即使稽留工夫超越24小时,无成立立法机构置换虚饰的工业,成立立法机构的虚饰可经过以下方法预付焊气温:、延伸补焊工夫。 注:OSP板,反响焊与波峰焊或补焊中间,记录工夫必然要精确的把持在24小时内。。 3.2.6 OSP板运转请求允许 在印刷转换中,不超越一次因印刷不妥而胞衣衬垫,胞衣力不宜太强。,胞衣后完整干的干燥的,直接地蜡纸油印机焊膏,稽留工夫不得超越15分钟。采取HASL外景处置的PCB如改用OSP外景处置技术,应用由原HASL委任状编制的ICT顺序时,顺序需求校准。 3.3 PCBA储存与烘焙 3. PCBA记忆做完部四周的盛行四周的那就够了,无特别请求允许 3.3.2 PCBA烘焙 类别 干的干燥的板气温长度(C) 最短工夫(h) 均匀工夫(h) 长时间的持续工夫(h) 器材 高温烘烤 110 1.5 2 4 烘箱 高温烘烤 70 3 6 16 烘箱 空隙除湿 50 1 2 3 空隙烘箱(1台) 表5 PCBA烘焙工夫 当作私有财产后不再应用的器材,基本上,PCBA隶属的小组织不应烘烤和除湿。,但即使傻瓜任务转换中需求整板热烈到110℃结束的,或复兴任务区外围以储存另一个感潮器材。,PCBA隶属的小组织必然要鉴于请求允许停止预烘焙和除湿。,即使PCBA使具体化拔出式电解电容,必然要在对流炉中高温烘烤。即使缺少拔出式电解电容,它可以在高温下烘烤。。 当作傻瓜任务后重复利用的hg0088敏感器件,即使应用热空气反响、红外及其它元件热烈焊点的复兴技术,必然要鉴于被傻瓜任务器件的潮敏分数和记忆假定的请求允许对PCBA隶属的小组织停止高温烘烤;手工电熨斗热烈焊点傻瓜任务技术,在把持热烈转换的假定下,摒弃预烘焙湿度灵敏元件。 3.3.3 PCBA热烈编号及健壮的抢修请求允许 PCBA隶属的小组织和器材需求意见分歧的热烈工夫来积聚R。具有同上位号的PCBA隶属的小组织的容许热烈工夫虚拟语气;器材容许的返工热烈次数不应超越5次。。超越傻瓜任务再热烈次数,隶属的小组织和器材的责任感已大幅停止。,不提议重行交付给客户,但它可以用于尺寸旨在。。 第 10 页 共 12 页

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